半導体製造においてガス純度はどの程度重要ですか?
半導体製造における一般的なコンセンサス
半導体製造では、確立されたコンセンサスが広く浸透しています。つまり、チップ性能の上限は設計によって決まり、生産歩留りの下限は材料の純度によって決まります。

画像はインターネットからの引用です。
単一チップの背後にある完全なガスリスト
ウェーハの洗浄、薄膜堆積からエッチング、ドーピングに至るまで、12 インチ ウェーハ 1 枚の製造プロセスには、シラン、アンモニア、三フッ化窒素、六フッ化タングステン、塩化水素などを含む 30 種類以上のプロセス ガスが必要です。{0}すべてのガスは超高純度で反応チャンバーに供給される必要があります。
ppb レベルの微量不純物(水分、酸素、粒子状物質)がガス配管に侵入すると、薄膜欠陥や界面汚染を引き起こし、生産歩留まりを直接低下させる可能性があります。{0} 3nm プロセスを例に挙げると、個々のチップは数百米ドルの価値があります。利回りがわずか 1% 変動しただけで、数千万ドル相当の利益が消えてしまうのに十分です。
なぜ「高純度」では不十分なのか?
半導体業界では、「高純度」は「プロセスの準備が整っている」ことを意味しません。-本当の課題は、ガス源から使用時点 (POU) までの供給経路全体にわたって汚染のないガスを維持する純度保持-にあります。-

これを達成するために、次の 3 つの主要な安全対策が連携して機能します。
(1)材質の選定: チューブとバルブ本体は VIM+VAR 二重再溶解 316L ステンレス鋼で製造されており、基材からの元素ガスの放出を最小限に抑えます。
(2)表面処理: 内面粗さ Ra 0.25 μm (10 μインチ) 以下。電解研磨 (EP) 処理により、微粒子の付着と水分の吸着を軽減します。
(3)気密封止の完全性:ヘリウムリーク量 1×10-9 atm・cc/秒以下で外部からの汚染物質の侵入を完全に遮断します。
半導体ガス供給ソリューション
VIGOR VUPS-超高純度製品ラインは、VCR 金属面シール継手、高純度ダイヤフラム バルブ、2 段階圧力レギュレータなど、SEMI 規格に準拠したガス供給チェーン全体をカバーしています。{{1}{2}}
すべての製品は、出荷前にクラス 100 のクリーンルームで組み立て、テストされ、二重の-真空パック-されます。お客様が受け取るのは、単なる個々のバルブではなく、完全なプラグアンドプレイの超高純度保証システムです。--

VIGOR 製品は、シラン、三フッ化窒素、三塩化ホウ素などの重要なプロセス ガスと互換性があり、多数のウェーハ製造工場の特殊ガス供給システムおよび CVD/PVD ガス供給パイプラインで確実に動作しています。
半導体製造は汚染物質-との終わりのない競争であり、VIGOURの使命は、この競争において可能な限りクリーンなスタートラインを確保することです。


